鍍層厚度測量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測的重要環(huán)節(jié)，是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必要手段。為使產(chǎn)品國際化，我國出口商品和涉外項(xiàng)目中，對鍍層厚度有了明確要求。
 

　　隨著技術(shù)的日益進(jìn)步，特別是近年來引入微機(jī)技術(shù)后，采用X射線鍍層測厚儀 向微型、智能、多功能、高精度、實(shí)用化的方向進(jìn)了一步。測量的分辨率已達(dá)0.1微米，精度可達(dá)到1%，有了大幅度的提高。它適用范圍廣，量程寬、操作簡便且價(jià)廉，是工業(yè)和科研使用*泛的測厚儀器。
 

　　鍍層測厚儀的優(yōu)點(diǎn)介紹∶
 

　　1.測量速度快
 

　　2.精度高精度，可達(dá)到1-2%
 

　　3.穩(wěn)定性高
 

　　4.功能、數(shù)據(jù)、操作、顯示全部是中文測量方法
 

　　5.覆層厚度的測量方法主要有∶楔切法，光截法，電解法﹐厚度差測量法，稱重法，
 

　　射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。
 

　　6.X射線和β射線法是無接觸無損測量，但裝置復(fù)雜昂貴，測量范圍較小。因有放射源，使用者必須遵守射線防護(hù)規(guī)范。X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法
 

　　適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測厚時(shí)采用。